Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur, Bawa Desain Mid-Fold Tipis 5,02 mm dan Chip XRING O3
Xiaomi 18 Fold hadir dengan XRING O3, desain tipis 5,02 mm, LPDDR6, kamera Leica 200MP, baterai 6.000 mAh dan layar 7,58 inci.
Xiaomi 18 Fold hadir dengan XRING O3, desain tipis 5,02 mm, LPDDR6, kamera Leica 200MP, baterai 6.000 mAh dan layar 7,58 inci.
Xiaomi 18 Fold dikonfirmasi menjadi HP pertama dengan LPDDR6. Dipadukan XRING O3, teknologi ini menjanjikan performa dan kemampuan AI lebih cepat, simak artikelnya.
Spesifikasi Snapdragon 8 Elite Gen 6 bocor! Kabar mengejutkan tentang munculnya varian Pro yang super kencang. Ketahui detail perbedaan chipset 2nm ini sekarang.