Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur, Bawa Desain Mid-Fold Tipis 5,02 mm dan Chip XRING O3
Xiaomi 18 Fold hadir dengan XRING O3, desain tipis 5,02 mm, LPDDR6, kamera Leica 200MP, baterai 6.000 mAh dan layar 7,58 inci.
Xiaomi 18 Fold hadir dengan XRING O3, desain tipis 5,02 mm, LPDDR6, kamera Leica 200MP, baterai 6.000 mAh dan layar 7,58 inci.
Xiaomi Pad 9 Pro Max hadir dengan Xring O3, layar 144Hz, baterai 12.000 mAh, RAM 16GB, dan fitur monitor eksternal untuk PC serta handheld gaming.
Xiaomi Pad 9 Pro Max hadir dengan layar 13,3 inci, Xring O3, HyperOS 4, baterai besar, dan fast charging 120W.
Xiaomi 18 Fold dikonfirmasi menjadi HP pertama dengan LPDDR6. Dipadukan XRING O3, teknologi ini menjanjikan performa dan kemampuan AI lebih cepat, simak artikelnya.
Bocoran Terbaru Xiaomi Pad 9 Pro Max dengan RAM 16GB, baterai 10.000mAh, dan chip XRING O3. Simak spesifikasi lengkap dan pilihan memorinya sebelum meluncur.
Smartphone modular Xiaomi 2026 akan mengusung lensa eksternal profesional dan chipset XRING O2 fabrikasi 2nm yang sangat efisien.