Samsung Luncurkan Exynos 2500, Chipset 3nm dengan Performa Unggul

Samsung resmi meluncurkan Exynos 2500, chipset flagship dengan teknologi fabrikasi 3nm GAA generasi kedua yang menghadirkan peningkatan performa CPU, GPU, dan AI. Chipset ini siap debut di Galaxy Z Flip 7 dengan fitur konektivitas dan multimedia mutakhir.

TechnonesiaID - Samsung baru saja memperkenalkan chipset flagship terbarunya, Exynos 2500, yang menandai kemajuan besar dalam teknologi prosesor mobile. Chipset ini dibuat dengan proses fabrikasi 3nm Gate-All-Around (GAA) generasi kedua, pertama kalinya digunakan Samsung untuk prosesor smartphone.

Exynos 2500 memiliki konfigurasi CPU tri-cluster dengan 10 inti, menggunakan arsitektur ARM terbaru. Komposisi inti meliputi satu Cortex-X925 3,3GHz untuk performa tinggi, tiga Cortex-A725 dengan kecepatan berbeda, dan dua Cortex-A520 untuk efisiensi daya. Konfigurasi ini menjanjikan peningkatan performa CPU hingga 15% dibanding pendahulunya, Exynos 2400.

Pada sisi grafis, chipset ini dibekali GPU Xclipse 950 generasi keempat yang hasil kolaborasi dengan AMD, berbasis arsitektur RDNA 3. GPU ini mendukung ray tracing hardware dan meningkatkan frame rate hingga 28%, menghadirkan pengalaman gaming konsol di perangkat mobile.

Exynos 2500 juga mengusung NPU 24K MAC dengan konfigurasi 2-GNPU + 2-SNPU, yang mampu mencapai 59 TOPS, naik 39% dari Exynos 2400. Kinerja AI yang kuat memungkinkan fitur seperti generasi gambar, penerjemahan real-time, dan peringkasan teks tanpa koneksi internet.

Untuk kamera, chipset ini mendukung sensor hingga 320MP dan dual-camera 64MP + 32MP. Kemampuan merekam video 8K pada 30fps dan 4K pada 120fps dengan HDR 10-bit pun menjadi keunggulan penting di sektor multimedia.

Di bidang konektivitas, Exynos 2500 menggunakan modem Exynos 5400 5G yang mendukung kecepatan download hingga 12,1Gbps. Fitur Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, serta konektivitas satelit untuk panggilan darurat juga tersedia untuk memenuhi kebutuhan komunikasi modern.

Samsung diperkirakan akan menggunakan Exynos 2500 pertama kali pada Galaxy Z Flip 7 yang rencananya diluncurkan bulan Juli 2025. Teknologi fan-out wafer-level packaging (FOWLP) pada chipset ini turut mendukung efisiensi daya dan pengelolaan panas, cocok untuk desain ponsel lipat yang tipis dan ringkas.

Peluncuran Exynos 2500 menegaskan komitmen Samsung dalam menghadirkan teknologi mutakhir di ranah prosesor mobile, dengan keseimbangan performa tinggi, efisiensi, dan fitur lengkap untuk masa depan smartphone flagship.

• Instagram : @technonesia_id
• Facebook : Technonesia ID
• X (Twitter) : @technonesia_id
• Whatsapp Channel : Technonesia.ID
• Google News : TECHNONESIA