Technonesia - Lenovo sedang menguji batas baru laptop tipis dan ringan lewat Project AeroBlade, sebuah laptop konsep yang diperkenalkan di IFA 2026, Berlin. Perangkat berukuran 14 inci ini tidak sekadar mengejar bodi ramping, tetapi juga mencoba mengatasi salah satu masalah terbesar laptop tipis: panas.
Yang membuatnya menarik, Lenovo merancang laptop ini dengan ketebalan kurang dari 10 mm dan bobot di bawah 830 gram. Angka tersebut tergolong ekstrem untuk laptop 14 inci karena sebagian besar perangkat di kelas yang sama masih memiliki ketebalan sekitar 14-17 mm dengan bobot kurang lebih 1,3 kg.
Namun, Lenovo tidak ingin desain tipis tersebut membuat performanya ikut dikorbankan. Perusahaan menyebut Project AeroBlade mampu menawarkan performa yang sebanding dengan lini ThinkPad X1 Carbon berbasis prosesor Intel. Meski demikian, Lenovo belum mengungkap detail prosesor, kapasitas RAM, maupun penyimpanan yang digunakan pada unit konsep tersebut.
Baca Juga :
Lenovo ThinkBook AeroBlade Andalkan Pendingin Tanpa Kipas
Bagian paling menarik dari Lenovo ThinkBook AeroBlade justru berada di dalam bodinya. Lenovo bekerja sama dengan Frore Systems untuk mengembangkan sistem pendinginan yang disebut menggunakan arsitektur Active Flow.
Alih-alih mengandalkan kipas mekanis yang berputar, sistem ini menggunakan modul pendingin solid-state AirJet. Teknologi tersebut memanfaatkan diafragma yang bergetar dengan kecepatan tinggi untuk menghasilkan aliran udara berdenyut.
Udara tersebut kemudian digunakan untuk membantu memindahkan panas dari komponen laptop.
Baca Juga :
Pendekatan ini menjadi penting karena sistem pendinginan tradisional sering menjadi salah satu komponen yang membuat laptop harus menyediakan ruang lebih besar di dalam bodi. Selain itu, kipas yang berputar juga dapat menghasilkan suara dan menarik debu ke dalam perangkat.
Dengan teknologi solid-state, Lenovo memiliki peluang untuk membuat laptop yang lebih ringkas tanpa harus sepenuhnya mengorbankan kemampuan menjaga suhu komponen.
AirJet Mini Slim Hanya Setebal 2,65 mm
Teknologi AirJet yang digunakan pada Project AeroBlade juga memiliki bentuk yang sangat tipis. Lenovo menggunakan modul AirJet Mini Slim dengan ketebalan hanya sekitar 2,65 mm.
Baca Juga :
Setiap modul membutuhkan daya maksimal sekitar 1 watt dan mampu membuang panas hingga 5,25 watt. Karena bentuknya kecil, beberapa modul dapat ditempatkan di berbagai area dalam sasis laptop.
Fleksibilitas tersebut memberikan keuntungan bagi perancang perangkat. Posisi motherboard dan komponen internal tidak harus terlalu bergantung pada ruang yang dibutuhkan oleh sistem kipas konvensional.
Dengan demikian, ruang yang sebelumnya harus dialokasikan untuk mekanisme pendinginan bisa dimanfaatkan untuk membuat desain internal yang lebih efisien.
Baca Juga :
Bagi laptop ultra-tipis, perubahan seperti ini cukup penting. Sebab, semakin tipis sebuah perangkat, semakin sulit pula produsen mengatur aliran udara dan membuang panas secara efektif.
Project AeroBlade Dorong Desain Laptop Lebih Tipis
Lenovo juga merancang sistem AirJet agar aliran udara diarahkan ke bagian belakang laptop. Konsep tersebut membantu menjaga tampilan perangkat tetap bersih sekaligus memberikan keleluasaan lebih besar dalam mengatur komponen di dalam sasis.
