Keduanya memiliki total 32 inti dan diklaim mampu memberikan performa komputasi dua kali lipat dibandingkan generasi sebelumnya.
Baca Juga :
Dengan kombinasi Neural Accelerator di setiap inti CPU dan dua Neural Engine, Apple memberikan porsi besar pada kemampuan AI di dalam chip terbarunya.
Bandwidth Memori A20 Pro Naik 50 Persen
Selain CPU, GPU, dan AI, Apple juga meningkatkan kemampuan komunikasi data pada A20 Pro.
Apple mengklaim bandwidth memori meningkat hingga 50 persen. Peningkatan tersebut didukung antarmuka memori terlebar yang pernah digunakan pada sebuah iPhone.
Baca Juga :
Bandwidth yang lebih tinggi memungkinkan data bergerak lebih cepat antara prosesor dan memori. Hal ini menjadi semakin penting ketika perangkat menjalankan aplikasi berat maupun tugas AI yang membutuhkan pemrosesan data dalam jumlah besar.
Karena itu, peningkatan bandwidth menjadi bagian penting dari upaya Apple membuat A20 Pro tetap responsif ketika menangani beban kerja yang lebih kompleks.
A20 Pro Mendukung Dua Layar iPhone Duo
A20 Pro juga mendapatkan komponen khusus untuk mendukung desain layar ganda pada iPhone Duo.
Baca Juga :
Apple membekali chip tersebut dengan display engine baru yang mampu menjalankan kedua layar secara bersamaan. Sistem ini juga dirancang untuk menghasilkan perpindahan yang mulus dari satu layar ke layar lainnya.
Selain itu, Apple menyempurnakan tata letak piksel unik di sekitar area kamera bawah layar pada iPhone Duo.
Perubahan tersebut dilakukan untuk menjaga konsistensi tampilan visual secara keseluruhan ketika perangkat menggunakan desain layar ganda.
Baca Juga :
Dengan demikian, kemampuan A20 Pro tidak hanya diarahkan pada performa pemrosesan. Chip tersebut juga disiapkan untuk menangani kebutuhan perangkat dengan desain layar yang berbeda dari iPhone konvensional.
Apple A20 Pro Adopsi Desain Chip Mac
Salah satu perubahan mendasar pada A20 Pro justru berada di bagian fisik kemasan chip.
Apple meninggalkan teknologi pengemasan InFO_PoP yang digunakan sebelumnya dan beralih ke pendekatan baru bernama WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).
Baca Juga :
Pendekatan ini terinspirasi dari desain chip M series yang digunakan pada Mac dan MacBook.
Perubahan tersebut mengubah posisi modul DRAM. Jika sebelumnya DRAM ditumpuk langsung di atas SoC, pada desain baru posisinya ditempatkan berdampingan dengan chip utama.
Perubahan tata letak tersebut bukan sekadar soal desain. Apple menempatkan memori agar tidak lagi berada di jalur panas SoC.
Dengan begitu, silikon dapat terhubung langsung dengan vapor chamber generasi terbaru Apple.
Sistem Pendingin A20 Pro Dapat Jaga Performa Lebih Lama
Pemisahan posisi DRAM dari jalur panas SoC memberikan keuntungan pada aspek termal.
Apple dapat meningkatkan kemampuan pendinginan sehingga chip memiliki ruang lebih besar untuk mempertahankan performanya dalam penggunaan jangka panjang.
Hal tersebut penting karena performa tinggi yang hanya bertahan dalam waktu singkat tidak selalu memberikan pengalaman terbaik bagi pengguna.
