Advertisement
Sponsor SLOT 01
Scroll Untuk Lanjut Membaca ↓
Technonesia
Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur, Bawa Desain Mid-Fold Tipis 5,02 mm dan Chip XRING O3
Advertisement
Sponsor SLOT 16

Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur, Bawa Desain Mid-Fold Tipis 5,02 mm dan Chip XRING O3

Olin Sianturi
Olin SianturiTim Redaksi TechnoNesia
Selasa, 08 September 2026 - 00:46 WIB
Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur, Bawa Desain Mid-Fold Tipis 5,02 mm dan Chip XRING O3

Xiaomi 18 Fold resmi rilis

Sumber Foto :Xiaomi
Thumb 1
Advertisement
Sponsor SLOT 16

Xiaomi 18 Fold Diperkuat Dragon Bone Hinge

Ponsel lipat tentu tidak cukup hanya mengandalkan desain tipis. Mekanisme engsel dan layar fleksibel harus mampu bertahan menghadapi penggunaan berulang.

Untuk itu, Xiaomi 18 Fold menggunakan sistem engsel Dragon Bone Hinge. Struktur bodinya juga memanfaatkan frame berbahan aluminium seri 7 serta Dragon Crystal Glass 3.0.

Advertisement
Sponsor SLOT 17

Xiaomi menyebut perangkat ini mampu bertahan dari benturan akibat jatuh hingga ketinggian sekitar 1,2 meter. Selain itu, perangkat telah melewati 492 putaran pengujian stres untuk menguji ketahanan konstruksinya.

Bagian layar lipat juga dilindungi oleh sistem kaca UTG atau Ultra Thin Glass berlapis ganda.

Walaupun klaim ketahanan tersebut masih perlu dibuktikan melalui penggunaan jangka panjang, pendekatan Xiaomi menunjukkan bahwa perusahaan tidak hanya mengejar bodi tipis. Ketahanan menjadi bagian penting dari desain foldable generasi terbaru ini.

Advertisement
Sponsor SLOT 17

XRING O3 Jadi Otak Xiaomi 18 Fold

Performa menjadi bagian lain yang membuat Xiaomi 18 Fold semakin menarik. Smartphone ini menggunakan chip flagship buatan Xiaomi sendiri, yakni XRING O3.

Xiaomi mengklaim chip tersebut menjadi chipset AI flagship pertama yang mampu melewati lima juta poin dalam pengujian AnTuTu.

Dibandingkan generasi sebelumnya, performa CPU multi-core disebut meningkat hingga 60 persen. Pada saat yang sama, konsumsi daya ketika menangani beban ringan dan menengah diklaim turun sekitar 25 persen.

Advertisement
Sponsor SLOT 17

Untuk pengolahan grafis, performa GPU meningkat hingga 85 persen. Xiaomi juga menyebut konsumsi daya GPU berhasil ditekan hingga 64 persen.

Artinya, Xiaomi tidak hanya mengejar angka performa mentah. Efisiensi juga menjadi salah satu fokus XRING O3, yang sangat penting untuk perangkat foldable dengan dua layar dan komponen berperforma tinggi.

Xiaomi 18 Fold Gunakan Memori LPDDR6

Tidak berhenti pada chipset, Xiaomi 18 Fold juga menjadi salah satu smartphone pertama yang membawa teknologi memori baru.

Advertisement
Sponsor SLOT 17

Perangkat ini menggunakan LPDDR6 RAM dari Changxin Memory, yang untuk pertama kalinya diproduksi secara massal. Dengan demikian, Xiaomi 18 Fold menjadi ponsel pertama yang menggunakan standar memori tersebut.

Varian tertinggi menawarkan RAM hingga 16GB dengan penyimpanan internal mencapai 1TB.

Kombinasi XRING O3 dan LPDDR6 membuat perangkat ini diposisikan sebagai flagship yang tidak hanya mengandalkan desain foldable, tetapi juga membawa teknologi memori generasi baru.

Advertisement
Sponsor SLOT 17

Sementara itu, bagian pemrosesan AI mengandalkan NPU dengan kemampuan hingga 200 TOPS Tensor compute dan 3,13 TFLOPS untuk Vector performance.

Xiaomi 18 Fold Bawa Baterai 6.000 mAh dan Charging 67W

Untuk menopang dua layar serta hardware bertenaga, Xiaomi membekali Xiaomi 18 Fold dengan baterai berkapasitas 6.000 mAh.

Baterai tersebut menggunakan desain high-silicon Jinshajiang dengan kepadatan energi mencapai 920Wh/L. Kapasitas ini tergolong besar untuk perangkat foldable yang harus tetap menjaga dimensi dan bobot.

Advertisement
Sponsor SLOT 17

BERITA TERKAIT

Advertisement
Sponsor SLOT 20
Advertisement
Sponsor SLOT 20
Advertisement
Sponsor SLOT 20
TECHNONESIA

KATEGORI

INSIDE TECHNONESIA

Terhubung Dengan Kami :

PT. JOTECH INOVASI MANDIRI @ 2026 | All Rights Reserved